Dans un contexte où la maîtrise de la chaîne d’approvisionnement électronique et des capacités d’industrialisation devient un enjeu majeur pour tous les secteurs industriels, le centre technique We Network annonce le lancement d’un nouveau projet collaboratif associant Alstom, Safran et Thales intitulé PCMA – Printed Circuit Module Assembly. Ce projet vise à structurer des règles dédiées à la conception et la fabrication de modules électroniques avec différents niveaux de complexité et à coût maitrisé, adaptés aux exigences des marchés à faibles et moyens volumes.
Complémentaires des technologies SiP (System in Package) issues des filières semiconducteur IDM/OSAT qui adressent des solutions d’intégration avancées par câblage et interconnexion de puces, les modules PCMA offrent un niveau d’intégration alternatif pour les concepteurs de cartes électroniques en s’appuyant sur des composants packagés et sur l’infrastructure industrielle existante des acteurs de l’assemblage électronique (EMS) permettant d’assurer un déploiement rapide et compétitif des modules.
Les modules PCMA ciblent des fonctions matures, homogènes et répétitives sur les cartes électroniques pour en améliorer la densité. Ils permettent aux concepteurs d’accéder aux technologies de composants les plus avancées, tout en gérant efficacement l’hétérogénéité croissante des boîtiers sur une même carte. Les avantages attendus sont nombreux : réduction des temps de conception, accompagnement de la complexité fonctionnelle accrue, optimisation de l’intégration globale, et simplification de la gestion du cycle de vie (obsolescence, réparation, etc.).
Sous le pilotage de We Network, le consortium de partenaires réunit trois des grands acteurs de la filière électronique française dont Thales à l’origine de l’approche PCMA, Safran qui apporte sa maitrise de la mise en œuvre des composants CMS à pas très fins et des circuits à forte densité et Alstom qui met à disposition son expertise ainsi que sa démarche en matière de résilience, afin d’accompagner le développement de solutions robustes, flexibles et pérennes. Ils donnent au projet une assise technique et industrielle de premier plan en vue du déploiement de modules industrialisables et fiables. Sur trois ans, le consortium développera un kit de conception complet afin de faciliter l’adoption de la technologie, encourager l’innovation et renforcer l’industrie électronique française. Le projet reste ouvert à de nouveaux partenaires.
IDM (Integrated Device Manufacturer) – Entreprise qui conçoit, fabrique, teste et vend ses propres puces électroniques.
OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) – Entreprise spécialisée dans l’assemblage et le test des puces, mais pas dans leur fabrication.
EMS (Electronics Manufacturing Services) - Entreprise qui assemble les cartes électroniques et éventuellement les produits électroniques finaux