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Les modules d’alimentation BZPACK mSiC exploitent la technologie mSiC avancée de Microchip en intégrant les performances de ses familles de MOSFET SiC MB et MC Microchip Technology annonce ses modules d’alimentation BZPACK mSiC ® , conçus pour s’adapter aux normes HV‑H3TRB (polarisation inverse à haute tension, haute humidité et haute température). Les modules BZPACK offrent une excellente fiabilité, simplifient la fabrication en créant des possibilités flexibles d’intégration de systèmes pour les environnements de conversion de l’alimentation les plus exigeants. Ce module est disponible dans une large gamme de topologies, notamment demi-pont, pont complet, triphasé et configurations PIM/CIB, offrant ainsi aux concepteurs la flexibilité nécessaire pour optimiser les performances, le coût et l’architecture du système.

Validés selon des tests HV-H3TRB dépassant le seuil standard de 1 000 heures, les modules de puissance BZPACK mSiC garantissent une fiabilité élevée pour les applications industrielles et les systèmes d’énergies renouvelables. Dotés d’un boîtier avec un indice de résistance au cheminement comparatif (CTI) de 600 V, d’un R ds(on) stable sur une large plage de températures et d’options de substrat en oxyde d’aluminium (Al₂O₃) ou en nitrure d’aluminium (AlN), ces modules offrent une isolation supérieure, une meilleure gestion thermique et une grande durabilité à long terme.

« Avec le lancement des modules d’alimentation BZPACK mSiC, Microchip réaffirme son engagement à offrir des solutions robustes et à hautes performances pour les applications de conversion d’énergie les plus exigeantes », a déclaré Clayton Pillion, vice-président de l’unité des solutions haute puissance de Microchip. « En exploitant notre technologie mSiC avancée, nous mettons à la disposition de nos clients une solution plus simple pour créer des systèmes efficaces et robustes pour l’industrie et le développement durable. »

Afin de simplifier la production et de réduire la complexité des systèmes, les modules BZPACK sont intrinsèquement compacts, sans plaque de base, avec des bornes à insertion par pression, sans soudure, et un matériau d’interface thermique (TIM) pré-appliqué en option. Ces options flexibles accélèrent l’assemblage, offrent davantage de constance dans la fabrication et simplifient l’approvisionnement auprès de différents fournisseurs du fait de leur encombrement standard. Ce souci de standardisation porte également sur les broches, afin de rendre ces modules interchangeables.

Les familles MB et MC de MOSFETs mSiC de Microchip Technology constituent des solutions robustes pour les applications industrielles et automobiles. Par ailleurs, des options certifiées AEC‑Q101 sont disponibles. Ces dispositifs prennent en charge des tensions grille‑source courantes (VGS ≥ 15 V) et sont proposés dans des boîtiers standards, toujours pour faciliter leur intégration. Des capacités HV-H3TRB reconnues garantissent la fiabilité à long terme, en réduisant le risque de défaillances liées à l’humidité. La famille MC intègre une résistance de grille, offrant un meilleur contrôle de commutation, tout en maintenant une faible énergie de commutation et une stabilité accrue dans les configurations de modules multi‑puces. Les options actuelles sont disponibles en boîtier TO-247-4 à encoche et sous forme de puce (waffle pack).

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