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La pression IA accélère les investissements fondeurs et reconfigure les capacités mondiales de production avancée. Les OEM industriels doivent anticiper une tension durable sur les nœuds avancés et le packaging.

TSMC a annoncé une révision majeure de ses prévisions concernant le marché mondial des semi-conducteurs, désormais estimé à 1 500 milliards de dollars à horizon 2030 contre 1 000 milliards précédemment. L’information a été communiquée avant son symposium technologique mondial et confirme l’effet accélérateur de l’intelligence artificielle sur l’ensemble de la chaîne électronique industrielle.

La croissance attendue concerne principalement les accélérateurs IA, les interconnexions haut débit, les mémoires HBM et les composants d’alimentation pour datacenters. Pour les EMS et fabricants électroniques, cette projection implique une compétition accrue pour l’accès aux capacités de gravure avancées, notamment sur les technologies 2 nm et les futures générations de packaging 3D. TSMC indique également vouloir poursuivre l’expansion simultanée de ses capacités R&D et industrielles aux États-Unis, à Taïwan et au Japon. Cette dynamique devrait continuer à tirer les prix des substrats avancés, des matériaux ABF et des équipements de lithographie.

Plusieurs acteurs européens de l’automobile et de l’industriel surveillent déjà les conséquences possibles sur les délais d’approvisionnement 2027-2028. Le signal envoyé par TSMC confirme que l’IA devient désormais le moteur structurel dominant de l’écosystème électronique mondial.

Source fabricant : TSMC