Le Troisième ATW Européen Micropackaging et management thermique se tenait, du 29 au 31 janvier à l’hôtel “Mercure Océanide”, à La Rochelle. La raison d’être de ce séminaire résidentiel est de favoriser l’échange d’information entre ingénieurs et chercheurs impliqués dans des études de management thermique, dans des laboratoires de recherche appliquée ou dans l’industrie.
C’est désormais un rendez-vous annuel. La troisième édition réunissait 86 participants, dont 22 étrangers de huit pays différents. Après le discours d’accueil par la présidente Brigitte Braux, le programme technique comprenait 21 présentations en quatre sessions :
Session 1 : Matériaux
Session 2 : Applications
Session 3 : Modélisation thermique et fiabilté
Session 4 : Systèmes de refroidissement
La moitié des orateurs étaient français ; les autres venaient de cinq pays, dont Belgique (1), Etats-Unis (3), Espagne (3) Pologne (1) et Royaume Uni (1).
Inaugurée avec succès en 2007 l’exposition sur table a été reconduite cette année. Onze exposants en ont profité pour présenter leurs produits et savoir-faire.
Outre la qualité du programme et des échanges techniques, les participants ont apprécié la visite du “Musée des Automates” et le dîner de gala servi sur place.
Imaps France et Interconex préparent déjà le quatrième ATW Européen Micropackaging et Management Thermique qui se tiendra du 3 au 5 février 2009 au même endroit.