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Dans la fabrication électronique, l’inspection optique est un maillon central entre l’assemblage et la livraison des cartes. Avec l’augmentation de la densité des composants et la réduction des tolérances, les exigences en matière de rapidité et de fiabilité n’ont jamais été aussi fortes. En intégrant l’intelligence artificielle au cœur de son AOI 3D Xceed, Parmi apporte une réponse concrète à ces enjeux, en agissant simultanément sur deux leviers clés : le gain de temps et la sécurisation des processus.

Gain de temps : accélérer chaque étape de l’inspection

Le premier impact de l’IA concerne la phase de programmation. Historiquement, le teaching AOI reposait sur des bibliothèques de composants et sur l’expertise du programmeur, ce qui rendait cette étape longue et variable selon les utilisateurs. Avec l’AI Teaching intégré à Xceed, la création du programme d’inspection est largement automatisée. À partir du PCB et, si nécessaire, de la nomenclature, l’IA reconnaît plus d’un million de composants, sans dépendre de fichiers Gerber. Concrètement, un panneau de plus de 2 300 composants peut être programmé en quelques minutes, réduisant fortement le délai de mise en production lors des phases de NPI.

Le gain de temps se poursuit en production. L’AI Inspection renforce la robustesse de l’analyse grâce à des fonctions telles que l’AI OCR, la reconnaissance automatique des polarités et l’identification intelligente des pattes de composants. En limitant les faux défauts liés aux variations d’éclairage, de contraste ou de marquage, l’AOI génère moins d’alarmes inutiles, ce qui fluidifie le flux SMT et réduit les interruptions de ligne.

Enfin, la phase de vérification bénéficie elle aussi de l’IA. Avec l’AI Verification, la requalification des défauts signalés NG est partiellement automatisée via le logiciel de vérification, réduisant le temps de jugement opérateur et améliorant la productivité globale de l’atelier.

Sécurisation : fiabiliser la qualité et les décisions

Au-delà de la vitesse, l’IA intégrée à l’AOI 3D Xceed renforce la sécurisation des process. La mesure volumétrique 3D permet déjà une détection fiable des défauts de brasure, de coplanarité ou de positionnement, y compris sur des composants complexes comme les BGA ou QFN. L’apport de l’IA vient fiabiliser l’interprétation de ces données en conditions réelles de production.

La réduction des faux défauts joue ici un rôle décisif. En diminuant les erreurs de classification, l’AOI améliore la confiance dans les décisions prises automatiquement, tout en réduisant le risque de laisser passer un défaut réel noyé dans un volume excessif d’alarmes. Les données issues de l’AI Verification et de la production sont ensuite exploitées par les fonctions d’Auto Debugging et d’Auto Tuning. Les zones d’inspection, paramètres et tolérances sont ajustés automatiquement en fonction des résultats observés, assurant une amélioration continue sans dépendre uniquement d’interventions humaines.

Cette approche contribue à une inspection plus stable, plus cohérente dans le temps et mieux adaptée aux dérives naturelles des process d’assemblage.

Une IA au service des équipes

Avec Xceed, l’intelligence artificielle ne remplace pas les programmeurs ou les opérateurs. Elle transforme leur rôle. Libérés des tâches répétitives et chronophages, ils peuvent se concentrer sur l’analyse, la validation et l’optimisation globale des process. En combinant gain de temps et sécurisation, l’AOI 3D enrichie par l’IA s’impose comme un levier concret de performance industrielle pour l’assemblage électronique.