Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

L’AFEIT, Association des Filières de l’Electronique, de l’Informatique et des Télécommunications de Bretagne Occidentale et la plateforme technologique 3DIXEL, organisent les 21-22-23 mai 2008 à Brest la 8ème édition du colloque international Brasage consacrée aux technologies d’interconnexion de la carte électronique.

Les filières d’interconnexion sont en pleine mutation. La conséquence majeure impose à chaque acteur de la filière d’interconnexion (concepteurs, fabricants de circuits imprimés, fabricants de composants et assembleurs) de connaître et de prendre en compte les contraintes actuelles (solutions technologiques, coût des procédés, problématiques environnementales).

Ce congrès s’est imposé depuis plusieurs années comme un évènement important et récurent pour la filière électronique. Il fait suite à ceux de Pittsburgh en 1991, Lannion en 1993, Atlanta en 1994 et Brest en 1995, 1997, 1999, 2001, 2003, 2005, 2006 et cette année, 2008.

Une session économique liée à l’actualité de la filière

Depuis plusieurs éditions, une session économique est organisée en présence des acteurs régionaux et nationaux afin de faire le point sur la filière électronique. Cette année, la session aura pour titre : De l’innovation à la production : quelle place pour la filière ?

Un congrès de dimension internationale

Le colloque confirme sa dimension internationale à chaque édition, passant de 8% de participants en 2001 à 15% en 2003 et 27% en 2005. Sont représentés un nombre important de pays européens mais également des pays du continent américain et asiatique.

http://www.afeit.asso.fr

LE PROGRAMME DES CONFERENCES

MERCREDI 2I MAI

Session d’ouverture Par le président de l’AFEIT Lucien TRAON

Session A : CONCEPTION President : François GAUTHIER, Électronique

A1 Une stratégie « Lean » pour la conception des cartes par Christian MAUDET / THALES

A2 Packaging des circuits imprimés HDI par Patrick BUQUEN / MAINE CI

A3 Gestion thermique dans les PCB par Pierre-Emmanuel GOUTORBE / Groupe CIRE

Table ronde

« des outils qui répondent aux innovations technologiques des PCB (IS, stratégie de routage automatique, RF, composants enterrés, gestion thermique…) » par François GAUTHIER, journal Électronique Avec la participation d’éditeurs de logiciels : Altium, Zuken, Mentor

16h30 Pause café – stands présentation de posters

Session B : PCB Matériaux Président : Lucien Traon, GTID

B1 Matériaux de base pour la fiabilité thermique des circuits imprimés par Wolfgang ALBERTH / ISOLA

Table ronde

18h00 Cocktail

JEUDI 22 MAI

Session C : PCB Finitions Président : Jannick GUINNET, Schneider Electric

C1 Projet GEAMCOS Quelle finition de circuit imprimé choisir pour assurer la fiabilité d’assemblages électroniques sans plomb ? par Agnès CHAILLOT / EADS

Déploiement de l’assemblage électronique sans plomb, évaluation de la phase forward par Sophie BOUSQUET / AIRBUS

C2 Finition NI/Pd/Au pour les circuits HDI et substrats de circuits intégrés haute fiabilité- avantages pour la fiabilité des joints brasés et le câblage filaire or par Nigel WHITE / ATOTECH

Table ronde

10h30 : Pause café – stands

Session D : MESURE ET FIABILITE Président : Pascal LELEU, FAPRONIC

D1 Mesure de déformation dimensionnelle de coplanarité suivant un profil de température de –55° à +300°C par Laurent BARONNET / METRONELEC

D2 Contrôle avancé des procédés utilisant les outils de AOI et de gestion centralisée des données par Peter ALLISTON / ORBOTECH

D3 Contrôle visuel des défauts de brasage, défauthèques associées et actions correctives par Jean David CILLARD / CIPRES

Table ronde

13h00 : Pause déjeuné

Session E : NOUVELLES DIRECTIVES Chairman : Bogdan ROSINSKI, 3DIXEL

E1 Projet AMELIE : fiabilité et industrialisation des cartes électroniques en conformité avec les directives RoHS par Delphine LEROY / THALES Airborne Systems

E2 La directive REACH par Sophie ROBERT / BERPC

15h30 : Pause café – stands

Session F : SESSION ÉCONOMIQUE Président : Bernard BISMUTH, président de la FIEN

F1 : Les marchés porteurs d’innovation Focus sur le marché des capteurs : marché et technologies par Sébastien ROSPIDE, Cabinet DECISION et Michel SCHALLER, THALES Aerospace

F2 : Les conditions de succès Focus sur l’innovation par Bogdan ROSINSKY, 3DIXEL

Table ronde

De l’innovation à la production : quelle place pour la filière ? En présence des acteurs régionaux et nationaux

18 h 30 : Cocktail

VENDREDI 23 MAI

Session G : BRASAGE Matériaux Président : Francis ANGLADE, METRONELEC

G1 Relation entre la microstructure et le comportement mécanique des alliages de brasure Sn-Ag-Cu par Olivier MAIRE / EADS

G2 Crèmes à braser sans plomb : les futures générations par Mike FENNER / INDIUM

G3 Maîtrise des lacunes d’assemblage de BGA Backward SnPB pour les applications AHP par Fabrice PIRES / THALES SERVICES

10h00 : Pause café – stands

Session H : BRASAGE Procédés Président : Jean LEPAGNOL, General Business Services

H1 Étude de la faisabilité industrielle du brasage par laser de composants électroniques par Anthony MOYON et Pascal PENNEAU / CAPA ELECTRONIC et Afia KOUADRI et Hubert BOURY / institut MAUPERTUIS

H2 Progrès dans le placement des billes de refusion pour les boîtiers montés en surface par Tom FALCON / DEK

H3 Impact de l’atmosphère sur la formation des joints brasés par Denis BARBINI / VITRONICS SOLTEC

TARIF, inscription et paiement possible en ligne sur le site : http://www.afeit.asso.fr rubrique BRASAGE 2008.

Ou bien, vous pouvez Télécharger le bulletin d’inscription et le programme à l’adresse suivante : http://91.121.31.27/afeit2/images/B...