Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

dotée d’un département Rechercher et Développement, de la sérigraphie à la refusion, TAMURA vous offre les solutions pour relever les challenges de demain.

Soucieuse de répondre aux exigences environnementales ROHS et du procédé sans plomb, TAMURA vous propose sa gamme de produit verts.

Utilisés par les plus grandes sociétés de réputation mondiale dans le domaine de l’electronique, TAMURA fournit des produits de brasage de haute qualité dans les secteurs les plus exigeants de l’automobile, Militaire, l’aérospatiale, les télécommunications, l’informatique, le médicale, etc...

Le groupe TAMURA dont la maison mère est implantée au Japon est également établi dans des régions stratégiques comme la Chine, Taiwan et les Etats Unis. Pour répondre aux exigences du marché Européen, TAMURA a également implanté un site de production à Northampton en Angleterre.

Les principaux défauts constatés pendant le procédé de fabrication et les solutions apportées par Tamura :

Le contrôle de la distribution du nombre de billes a une influence considérable sur le pourcentage de voids dans les joints de soudure et sur le nombre de chips side ball ainsi que sur l’encrassement du pochoir.

Les voids : Les voids sont un problème inhérent à la soudure, ils se produisent pendant la phase de refusion, c’est la désoxydation et l’évaporation des solvants qui en sont la cause. Plus il y a de petites particules, plus la surface à désoxyder augmente, ce qui entraine une génération de gaz importante. Pour palier à ce problème, les flux Tamura possèdent une résistance thermique qui permet de protéger les particules de la ré-oxydation pendant toute la durée du procédé de fabrication.

L’utilisation de solvants à point d’ébullition spécifique et une granulométrie contrôlée permettent de limiter la génération de gaz pendant la phase de refusion.

BGA voiding

Manhattan sur Chip

Les chips side balls : Le billage sous les chips est causé par un affaissement du dépôt de pâte à braser pendant le préchauffage. Exemple Chip side ball

Pour solutionner ce problème, TAMURA, en augmentant la viscosité du flux pendant la refusion, contrôle l’étalement de la soudure sans en altérer sa qualité.

L’auto alignements des composants : Le contrôle de la viscosité du flux pendant la refusion permet aussi de rattraper les différents défauts d’alignements des composants.Avec une erreur de montage de 30°, les composants sont automatiquement réalignés pendant la phase de refusion.

Auto alignement des composants après refusion

Encrassement du pochoir : Pendant le démoulage, les petites particules ont tendance à rester collées au pochoir créant ainsi un encrassement prématuré.

En contrôlant la distribution de la granulométrie de ses pâtes à braser Tamura réduit au maximum l’encrassement des pochoirs de sérigraphie offrant ainsi aux utilisateurs une meilleure qualité d’impression et une productivité accrue.

Le niveau de performance obtenu avec des pochoirs inox gravés au laser est excellent.

Par Ailleurs, développées sous air, les pâtes sont généralement composées d’alliage SAC 305 ou sac 396 alliés à des flux sans halogène basse viscosité et haute thixotropie, le niveau de performance obtenu ne nécessite pas l’apport de gaz pour rendre l’atmosphère inerte pendant le brasage permettant ainsi la réduction des couts de production.

Les flux sont dotés d’une résistance thermique exceptionnelle qui garantissent un étalement de la soudure à 100% sur les plages d’accueils.

Exemple ci-dessous : aucune détérioration du flux résiduel ni de-wetting même avec un préchauffage à 200°C pendant 100sec.

Les avantages d’une granulométrie maitrisée :

Tamura atomise l’alliage avec un procédé spécial de façon à obtenir des particules parfaitement sphériques et exemptes de tout oxyde. La distribution du nombre de particules par taille est ainsi parfaitement contrôlée. Il est fondamental de limiter le nombre de particules de petites tailles proche de la limite inférieure ainsi que le nombre de particules proche de la limite supérieure pour obtenir une homogénéité parfaite.

Le contrôle de la distribution du nombre de billes par taille combiné à un flux basse viscosité et haute thixotropie permettent d’obtenir une parfaite résolution en impression et ce sans affaissement après sérigraphie.

Particules parfaitement sphériques

Résolution d’impression μBGA 220μm

Résolution d’impression 90μm ultrafine pitch

Résolution d’impression 0.3mm pitch (72h rolling 30°C/60°HR)

Les produits TAMURA sans plomb se distinguent par les qualités suivantes :

D’excellentes propriétés de mouillabilité et d’étalement des alliages sans plomb sur toutes les finitions OSP, HAL, NiGo.

Une haute résistance thermique des flux qui offre aux ingénieurs une stabilité maximale du processus alliant une parfaite répétabilité.

Une optimisation des formules de flux permettant l’obtention d’une excellente fiabilité de processus avec un assemblage irréprochable et sans nettoyage. En outre, elles permettent d’améliorer les rendements de production généralement obtenus avec les processus étainplomb. Les Pates à braser Tamura Nouvelles Générations sont spécialement formulées pour la suppression des voids, billage, Manhattan et le pas ultra fin. L’utilisation d’antioxydants et de nouveaux activateurs permettent d’obtenir une durée de vie exceptionnelle sur pochoir en rolling supérieure à 72h.

La rhéologie est élaborée pour répondre aux contraintes de la sérigraphie haute cadence et pour l’utilisation dans des environnements sévères jusqu’à plus de 30°C avec 60% d’humidité relative.

Les pâtes TAMURA vous apportent les solutions liées aux problèmes de la refusion sans plomb des composants tel que QFN et μBGA,

Voiding, μBGA 0.5mm pitch (impression 30°C / 72% HR)

Voiding chip 3216 (impression 30°C / 72% HR)

La société Tamura associée au Groupe LERAU vous propose les références de leurs dernières évolutions et innovations :

Les pates à braser sont disponibles sous différents formats de conditionnement (cartouches de 0.6kg, pots de 0.5 ou 1kg ainsi que les cassettes Proflow) afin de répondre aux différents modes d’applications. Elles doivent être conservées à une température inférieure à +10°C dans ces conditions la durée de vie est de 6 mois.

Tamura Line UP Pour assurer cette parfaite conservation LERAU a mis en oeuvre des moyens techniques importants pour le stockage de ses produits. La liaison froide est assurée grâce à l’utilisation de boites ou de containers isothermes assurant aux utilisateurs une parfaite qualité sans risque d’altération.

Une équipe d’ingénieurs est dédiée au service clients pour la mise en oeuvre et le suivi technique dans le cadre de l’utilisation des pâtes à braser.

Avec un panel de plus de 150 références à son catalogue, le groupe LERAU, soucieux de vous offrir une excellente réactivité, met à votre disposition 2 centres logistiques :
 1 000m² situé à Stains dans le nord de Paris,
 240m² à Courtaboeuf, vous garantissant ainsi une livraison sous 48 heures Le groupe LERAU et sa filiale ESIA sont des acteurs importants sur la marche de l’electronique et propose aussi une large gamme de composants passifs, de colle CMS et cade pour la soudure vague répondant ainsi à l’ensemble des besoins de l’industrie.

http://www.esia.fr