POLYTEC propose deux nouvelles références de résines EPOTEK pour les applications d'encapsulation de LED.

N°164 - Sep. 2024

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POLYTEC propose deux nouvelles références de résines EPOTEK pour les applications d’encapsulation de LED.

Publication: Juillet 2007

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Ces deux références sont déjà utilisées dans différents domaines : écrans LCD (notamment pour le collage transparent des filtres), underfill de puces en optoélectronique, collage de pièces dans le domaine médical (USP Class IV) et le spin coating pour des applications semi-conducteurs.

La résine Epotek 301-2 et la 301-2FL résistent au jaunissement après 17 jours d’exposition en continu à la lumière UV.

Avec une température de dégradation de plus de 300°C, une température d’utilisation en continu de 150°C et une transmission optique proche des 100%, ces résines d’encapsulation procurent aux LED une excellente protection mécanique en évitant l’échauffement. Aussi, ces deux références vous permettent d’adopter un cycle de polymérisation compris dans la gamme de température 25°C – 100°C.

POLYTEC confirme son avance et sa haute fiabilité en proposant ces deux produits d’encapsulation. Dans cette même gamme, des colles conductrices thermique et/ou électrique sont également disponibles pour le collage des LED sur leurs supports.