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permet aux OEM de développer des périphériques capables de se connecter virtuellement de n’importe quel endroit du monde sans modification de matériel.

Digi International présente le ConnectCore 3G, le premier module embarqué du marché intégrant le traitement des applications et la technologie Qualcomm Gobi. La technologie Gobi prend en charge les réseaux HSPA (High Speed Packet Access) ou EV-DO (Evolution-Data Optimized), les deux standards dominants dans le domaine des réseaux de données 3G, à partir de la même radio cellulaire. Idéal pour le développement de solutions de gestion de périphériques à distance pour les marchés de l’énergie, de la gestion de flotte, de la signalétique numérique, de l’automatisation industrielle, de la sécurité/du contrôle d’accès et autres, ce produit permet désormais aux clients de développer une solution utilisable n’importe où dans le monde et utilisant le même matériel. Associé aux services de cloud computing iDigi™, le module ConnectCore 3G permet aux clients de développer facilement des solutions cellulaires évolutives, sécurisées et économiques dotées d’une connectivité réseau globale.

« Le ConnectCore 3G représente le produit parfait pour les fabricants de périphériques qui en ont assez de devoir choisir entre HSPA et EV-DO ou de développer deux solutions matérielles pour répondre aux besoins de connectivité mondiaux », déclare Larry Kraft, vice-président senior des ventes et du marketing au niveau mondial chez Digi International. « Cette carte SOM (System-on- Module) dotée de fonctionnalités de traitement d’applications robustes représente aussi pour les OEM la plate-forme de base idéale pour le développement rapide de périphériques connectés au niveau mondial. »

Le module ConnectCore 3G offre une prise en charge intégrale de iDigi, la première plate-forme de « cloud computing » embarquée prête à l’emploi du marché dédiée à la gestion des réseaux M2M. iDigi assure l’accès, le contrôle et la gestion à distance sécurisés des périphériques connectés au réseau ainsi que le développement complet d’applications basées sur le « cloud ». Doté d’un environnement de développement convivial, le ConnectCore3G est programmable à l’aide d’iDigi Dia (iDigi Device Integration Application) ou d’une solution Python Open source. Il inclut également un environnement de développement intégré familier basé sur Eclipse permettant aux développeurs Web de créer rapidement des applications embarquées.

Le ConnectCore 3G fait partie de la gamme de modules de mise en réseau Ethernet ConnectCore 9P 9215 basés sur le processeur ARM9. Déclinés en versions cellulaires, Wi-Fi et câblées, les modules ConnectCore 9P 9215 sont compatibles broche-à-broche et sont interchangeables. Les modules ConnectCore 9P 9215 incluent deux FIM (Flexible Interface Module) permettant aux clients de charger et d’utiliser des interfaces spécifiques aux applications, telles que Secure Digital, CAN (Controller Area Network), 1-Wire, des UART supplémentaires, etc. Ceci permet aux utilisateurs de personnaliser la configuration du module en fonction des besoins spécifiques de leurs applications. Ces modules présentent également des protocoles de mise en réseau avancés, tels qu’IPv6, SNMPv3 et SSL.

Les kits de développement ConnectCore 3G Digi JumpStart seront disponibles dès décembre 2010 au prix de 649€.

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