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Molex Incorporated présente les connecteurs SlimStack™ B8, dotés d’un support robuste et d’un contact CleanPoint™ exclusif permettant de supprimer les flux et autres contaminants pour une conductibilité exceptionnelle. Les nouveaux connecteurs de surface (SMT) carte-à-carte SlimStack B8 au pas de 0,40 mm présentent une hauteur de 0,80 mm et une largeur de 2,50 mm seulement, pour une optimisation de l’espace particulièrement utile dans les applications de pointe dans les domaines du médical, de l’électronique grand public, le secteur des données / télécommunications et des équipements mobiles.

« Dans la fabrication des connecteurs souples vers carte (flex-to-board), on constate parfois des dépôts de flux ou de poussière sur les contacts qui gênent la continuité du signal. Les appareils mobiles sont toujours plus sophistiqués et ont de plus en plus de valeur. Les constructeurs OEM doivent donc pouvoir compter sur la stabilité des connexions de signal pour éviter les réparations ou refabrications coûteuses », précise Mike Higashikawa, Responsable produit chez Molex. « Toutes les fonctionnalités intégrées au connecteur SlimStack B8 ont été pensées et développées pour offrir un maximum de fiabilité aux appareils mobiles. »

Bénéficiant des atouts reconnus de la gamme Molex SlimStack, le SlimStack B8 accueille un nouveau type de contact « CleanPoint » (brevet en instance) en biseau, offrant par rapport aux autres connecteurs destinés aux applications mobiles une surface nettoyable plus large et plus homogène et un signal plus stable. CleanPoint et le terminal double-contact redondants contribuent à sécuriser le contact et à éviter les continuités en cas de chute, de choc ou de manipulation brutale.

L’assemblage SlimStack B8 associe une paroi supérieure (obturateur) à la solidité d’un couvercle métallique, protégeant plus efficacement le terminal contre les glissements ou les débrochages obliques violents. Le revêtement sur métal protège le boîtier des dommages dus aux débrochages obliques ou aux assemblages en aveugle. Les essais de montage réalisés sur la paroi externe des connecteurs SlimStack B8 ne laissent voir aucune détérioration du boîtier jusqu’à 50N de force appliquée et 0,80 mm de déplacement. Les caractéristiques mécaniques fiables facilitent l’utilisation du composant : poussée tactile au montage, adhérence élevée pour garantir la stabilité du contact.

« Les connecteurs microminiatures SlimStack B8 sont tout particulièrement destinés aux appareils mobiles et autres équipements électroniques ayant besoin d’un contact électrique très fiable et d’un boîtier solide comme par exemple les appareils mobiles de dernière génération, ou d’une bonne protection contre la contamination par le flux que l’on rencontre parfois sur les connecteurs flex-to-board », ajoute M. Higashikawa.

Le catalogue de connecteurs microminiatures et micro SMT carte à carte du fabricant Molex est le plus complet du marché. La gamme SlimStack propose aux concepteurs toute une palette d’options compactes adaptées aux téléphones mobiles, appareils photo numériques, ordinateurs portables, tablettes et autres équipements mobiles.

http://www.molex.com