Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Dissipation thermique réduite de 40%...
Avec une solution de suivi efficace, le fabricant de produits alimentaires Hengstenberg répond aux exigences actuelles du marché en matière de garantie d’origine...
Farnell element14, le spécialiste du développement, annonce la sortie de la nouvelle version d’Autodesk EAGLE, qui allie puissance, accessibilité à unt prix abordable...
Le groupe Interconnect de CUI a annoncé aujourd’hui l’ajout d’un connecteur micro USB 2.0 étanche à sa famille de produits USB...
CharIN (Charging Interface Initiative e.V) et STMicroelectronics annoncent que ST a rejoint l’Association en tant que membre de l’initiative...
Circuit électronique de Haute Densité - soutenu par la Direction générale de l’armement...
Cet accord d’alliance double source porte sur des produits de fond de panier et d’entrée/sortie haut débit sélectionnés. Elle va favoriser l’interopérabilité grâce au partage de plans d’essais communs, améliorer la disponibilité des produits et accélérer (...)
La dernière version du système d’exploitation de congatec simplifie encore plus le développement de dispositifs IoT connectés...
Un programme de tables rondes riche et complet viendra rythmer cette dynamique édition 2017 des Salons MtoM & Objets Connectés et Embedded Systems...
Plébiscitée par les exposants et portée par le dynamisme de l’écosystème régional, ENOVA STRASBOURG s’inscrit au cœur de la Nouvelle France Industrielle (NFI) et de la démarche "Industrie du futur"...
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