La solution Western Digital NAND 3D TLC e.MMC 256 Go est le premier lecteur flash embarqué du marché conçu pour des applications de pointe telles que la conduite autonome, l’IA, la réalité augmentée et les systèmes d’infodivertissement...
Un large éventail d’options garantit l’adéquation à de multiples secteurs d’application...
Les performances des nouveaux pilotes dépassent celles des NVIDIA Quadro dans les principaux workflows professionnels et créatifs...
Les commutateurs L2 PoE / Ethernet manageables DP310 et DS310 de Womaster prennent désormais en charge Modbus TCP et les nouvelles fonctionnalités de gestion de réseau local et d’Internet local IoT...
Binder, le spécialiste des connecteurs circulaires, annonce l’ajout de nouveaux connecteurs sur panneau à monter en surface (SMT) avec sa vaste gamme de connecteurs M12...
Farnell expédie désormais Particle, une gamme de kits de développement nouvelle génération connectés au cloud avec réseau maillé, vous permettant ainsi d’étendre votre réseau maillé de capteurs et de connecter vos appareils au cloud...
Ces composants de petite taille à montage en surface facilitent le processus de production et la maintenance...
Une faible perte de charge par conduction, la meilleure de sa catégorie, contribue à une efficacité élevée et à la miniaturisation des applications...
La nouvelle version 6.3 du logiciel de CAO gratuit offre de nouvelles fonctionnalités et une excellente performance...
Les nouvelles colonnettes non filetées SMTSKTM de PennEngineering® s’installent de façon permanente en montage en surface sur les cartes électroniques pour permettre de fixer et enlever rapidement des composants empilés sans utiliser ni vis ni outil...
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