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Actualité des entreprises

Eolane entre dans une nouvelle ère

Avec l’arrivée de Sébastien Chatelier au sein du Directoire...

 
Publication: Mai 2016

Automobile & Aéronautique : 2 nouvelles options

Pour la majeure Mécanique Numérique et Modélisation de l’ESILV et nomination de Radoin BELAOUAR à sa tête...

 
Publication: Mai 2016

IPC au salon SMT de Nuremberg

Une technicienne française sur le podium du concours du brasage manuel...

 
Publication: Mai 2016

ACSIEL - Alliance Electronique se déplace en Ile-de-France

Ils exposent à la JRE du 19 mai à SUPELEC

SEFRAM, ATEMATION, Keysight, Fischer Connectors, CMP (Circuits Multi-Projets), CAP’TRONIC, NI...

 
Publication: Mai 2016

ACSIEL - Alliance Electronique se déplace en Ile-de-France : suite

Suite : Ils exposeront également à la JRE du 19 mai à SUPELEC

Sefelec, TEXPART TECHNOLOGIES, W-Tech, Axon’ Cable, Equipements Scientifiques, Rohde & Schwarz, SOFIMAE, DIMELCO, Tucana, DEWEFRANCE, CxO Advisory, PROMISTEL Industries, TDK-Lambda France, LIVINGSTON, SRT-Microcéramique, IFTEC.

 
Publication: Mai 2016

Yamaha Motor IM Europe annonce son partenariat

Avec TMI Control Plus pour la France...

 
Publication: Mai 2016

Mouser Electronics s’associe avec Marvel

Pour donner vie à une technologie super héros...

 
Publication: Mai 2016

La solution Mini-MRP de Molex améliore la fiabilité des racks destinés à l’aérospatiale

Ses broches de raccordement arrière coudées et surmoulées permettent de limiter les défaillances, tout en réduisant au minimum l’encombrement sur le circuit imprimé...

 
Publication: Mai 2016

PCIM Europe 2016 : Nuremberg Messe, Hall 9 Stand 301

Les diodes Schottky SiC Toshiba 2ème génération offrent une densité de courant 50% plus élevée, et supportent des pointes de courant nominales supérieures...

 
Publication: Mai 2016

PACKAGING (assemblage) en microélectronique

Les 28 et 29 juin 2016 à Marseille...

 
Publication: Mai 2016

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