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SOMMAIRE

La dernière génération de MOSFET pour l’automobile de Toshiba affiche un RDS(ON) en diminution de 22%

Le MOSFET 40 V 100 A pour des applications de contrôle de mouvement associe pour la première fois un procédé de fabrication à tranchée UMOS8 et un boîtier DPAK+ de haute performance...

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2013

Ericsson et STMicroelectronics s’accordent sur la marche à suivre stratégique pour ST-Ericsson

Ericsson (NASDAQ : ERIC) et STMicroelectronics (NYSE : STM) ont annoncé un accord sur la marche à suivre stratégique pour la co-entreprise ST-Ericsson...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2013

-CIF présente la Technodrill-2,perçeuse-détoureuse, véritable CNC 4 axes, 3D

La Technodrill-2 un laboratoire de prototypage rapide...

 
Vidéos - Durée: 03min 44sec - Publication: mars 2013

Connectique non étanche Molex MX150 utilisant des contacts existants MX150 et permettant un « design-to-cost » optimal

Ce système permet une réduction significative de l’encombrement par rapport aux interfaces USCAR traditionnelles de 1,50 mm et d’excellentes performances dans les applications de faisceaux de moyenne puissance...

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2013

CI de détection optique de proximité et de gestes, autorisant des interfaces home-machine plus sûres pour l’automobile

Melexis lance une famille de produits conçus pour implanter facilement des systèmes robustes de détection de proximité et de reconnaissance de gestes pour l’automobile...

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2013

Eurocopter a choisi ORTEMS comme son partenaire Corporate pour la planification de la production et de la maintenance en complément de son ERP SAP

EUROCOPTER, filiale à 100 % de EADS, premier constructeur mondial d’hélicoptères et ORTEMS, Numéro 1 des solutions de planification et ordonnancement ont conclu un accord Corporate stratégique couvrant à la fois la planification des activités de fabrication et de maintenance (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2013

La division Interconnect Solutions d’ITT renouvelle son site Web

Avec un nouveau look, ce site améliore sa convivialité, sa fonctionnalité et sa performance...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2013

Le nouveau module XBee Wi-Fi permet le déploiement rapide

Digi International lance une version optimisée de son module embarqué XBee® Wi-Fi...

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2013

STMicroelectronics réaffirme son leadership en matière de brevets MEMS

Et demande l’ouverture d’une enquête de l’International Trade Commission sur InvenSense...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2013

Emulex développe son écosystème 16Gb Fibre Channel

DataCore Software, GreenBytes, Pure Storage, Quantum et X-IOcertifient les cartes Emulex 16GFC pour optimiser le meilleur de la technologie...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2013

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