RECOM a lancé une carte breakout permettant de connecter le module de capteur SensiEDGE’s SensiBLE v1.0 à la carte d’évaluation R-78S de RECOM...
Toshiba Electronics Europe a annoncé le lancement d’un nouveau photo-relais en boîtier miniature 2.54SOP4 de 2.1 mm d’épaisseur au pas de 2.54 mm...
Ils garantissent un verrouillage supérieur à la technologie MOV passive traditionnelle pour la protection des lignes CA...
Rubrik, la société spécialiste du Cloud Data Management vient d’annoncer un carnet de commande global approchant les $300M grâce au fort taux d’adoption pour sa technologie par les grandes entreprises à travers le monde...
Anritsu, leader des solutions de tests et mesures pour la téléphonie mobile, collabore avec Qualcomm Technologies, pour le développement des scénarios de tests des nouveaux composants 5G...
Se développant de plus en plus à l’international, MBtech a souhaité trouver un partenaire pour continuer sa croissance en France...
Congatec présente le module COM Express Type 6 conga-T4 équipé des nouveaux processeurs embarqués AMD Ryzen V1000.
A ’heure actuelle, la tendance est au raccourcissement des cycles de vie de produits. En effet, les clients demandent de plus en plus des produits foisonnant de fonctionnalités et livrés rapidement...
Farnell element14 présente les derniers dispositifs intégrés pour apprendre, innover et commercialiser des produits...
La nouvelle gamme de connecteurs carte à carte Archer Kontrol de Harwin offre aux ingénieurs de conception des solutions d’interconnexion hautement robustes et flexibles qui répondent à un large éventail de tâches industrielles...
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