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SOMMAIRE

Renesas Technology lance des SoC double coeur avec reconnaissance d’images pour applications automobiles.

Renesas Technology Europe annonce le microcontrôleur SH7776 (SH-Navi3)...

 
Nouveaux produits - Publication: Juillet 2009

Les circuits sculptés

Par Brian Shorrock, Directeur général, et Martin Nicholson, Directeur technique applications, Teknoflex Ltd.

Cet article décrit une technologie d’interconnexion présentant des résultats remarquables en termes de souplesse d’adaptation et de robustesse...

 
Techniques - Publication: Juillet 2009

Plateforme OMAP™ 4 multicoeur de Texas Instruments : le début d’une nouvelle ère en matière d’applications mobiles

Grâce à cette plateforme hautes performances et faible consommation parée pour l’avenir, la vision du mobile de demain peut devenir réalité...

 
Actualité des entreprises - Publication: Juillet 2009

Linear Technology annonce la version de grande fiabilité, de classe MP du LTC3412A

Régulateur abaisseur, synchrone, 4 MHz, 3 A, maintenant présenté en version de grande fiabilité, dans la gamme de températures de classe MP...

 
Nouveaux produits - Publication: Juillet 2009

Molex présente son nouvel intermédiaire HD&S intégrant la technologie PCBeam Interconnect de Neoconix

Molex Incorporated et Neoconix ont mis au point un intermédiaire Copper Flex à haute densité et à haut débit (HD&S) à l’intérieur d’une configuration sans outil et conviviale...

 
Nouveaux produits - Publication: Juillet 2009

TDK-Lambda met les alimentations triphasées sur les rails

TDK-Lambda complète sa série DPP d’alimentations sur rail DIN, dont le succès n’est plus à faire, avec des modèles en entrée triphasée...

 
Nouveaux produits - Publication: Juillet 2009

Riber lance un système robotisé innovant dédié au traitement des tranches semi-conducteur de 300mm

MPVD300, un réacteur spécialement conçu pour la production sous ultra-vide de films très minces de métaux et d’oxydes...

 
Nouveaux produits - Publication: Juillet 2009

Des connecteurs pour aérospatial d’ ITT Interconnect Solutions

Disposent de coques usinées en aluminium innovantes...

 
Nouveaux produits - Publication: Juillet 2009

Hitachi réduit de 40% le temps de placement et de routage des circuits imprimés avec « Global Route Environment » de Cadence

Le déploiement par Hitachi de la technologie « Allegro Global Route Environment » simplifie significativement le processus de conception des circuits imprimés...

 
Actualité des entreprises - Publication: Juillet 2009

ClusterVision va proposer le supercalculateur de bureau Cray CX1

Le Cray CX1 est un système à très haute performance avec la facilité d’utilisation d’un PC...

 
Nouveaux produits - Publication: Juillet 2009

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