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SOMMAIRE

Rohde & Schwarz et MediaTek font la démonstration d’une connexion 5G NTN-NR Rel.17 au MWC 2024

Rohde & Schwarz et MediaTek se sont associés pour faire la démonstration d’une connexion 5G NTN NR (non-terrestrial network new radio) basée sur les dernières spécifications de la Release 17 du 3GPP...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2024

Siemens rejoint la Semiconductor Education Alliance

Objectif : lutter contre la pénurie mondiale de compétences et de talents dans l’industrie des semi-conducteurs...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2024

Congatec adopte le système d’exploitation ctrlX OS de Bosch Rexroth

Congatec améliore son offre Computer-on-Modules en prenant en charge ctrlX OS...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2024

Getac lance la ZX80, une tablette entièrement durcie « AI-ready »

La nouvelle tablette entièrement durcie ZX80 de 8’’ allie un design épuré et des fonctionnalités personnalisables à la flexibilité d’Android pour une productivité optimale sur le terrain...

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2024

Premières serrures intelligentes compatibles avec native Matter-Over-Thread au monde

Nuki et U-tec, pionniers des serrures intelligentes, choisissent les solutions de Silicon Labs pour leur leadership dans le domaine Matter-over-Thread...

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2024

Zoom AI Companion intègre le chat en français et la détection automatique des langues

L’assistant d’IA générative de Zoom prend désormais en charge 9 langues dont le français pour le chat d’équipe et 36 langues pour les réunions, ainsi qu’une fonctionnalité de détection automatique des langues...

 
Nouveaux produits - Publication: Mars 2024

Vers le métavers : Rohde & Schwarz et Slalom collaborent

Objectif : la mise en œuvre d’appels 5G par des avatars animés...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mars 2024

Farnell présente les nouveaux supercondensateurs, EDLC, broches radiales d’Abracon

Les supercondensateurs ultra-rapides désormais disponibles auprès de Farnell sont dotés d’une technologie double couche de pointe...

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2024

Innoscience lance la famille de circuits intégrés GaN HEMT intégrés 700 V

IC comprend HEMT, pilote, détection de courant et protection ; Il élimine le LDO dans les conceptions USB-PD...

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2024

Rohde & Schwarz est le premier à tester l’interopérabilité du module 5G eCall de Quectel

Quectel Wireless Solutions, fournisseur mondial de solutions IoT, et Rohde & Schwarz ont validé avec succès le novateur module 5G eCall de Quectel de la famille de modules automobiles de la série AG56xN..

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2024

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