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Cette solution résout les problèmes de conception en automatisant les workflow complexes

Keysight Technologies, Inc.lance 3D Interconnect Designer, sa nouvelle solution d’automatisation de la conception électronique (EDA). Ce produit vise à résoudre la complexité grandissante de la conception des interconnexions 3D pour les boîtiers avancés à puces multiples et les systèmes 3DIC, essentiels aux infrastructures d’intelligence artificielle (IA) et aux applications pour datacenters.

Les architectures multi-puces et empilées (3D-IC) créent de nouveaux défis d’interconnexion que les méthodes classiques ne peuvent plus relever efficacement. Les équipes techniques s’embourbent dans l’optimisation manuelle des vias, billes de soudure et lignes de transmission pour préserver l’intégrité de l’alimentation et du signal. Résultat : une explosion des cycles de conception et un allongement des délais de mise sur le marché.

Pour répondre aux défis des boîtiers avancés, Keysight EDA automatise la conception et l’optimisation des interconnexions 3D. Sa capacité à modéliser des structures spécifiques (plans de masse gaufrés ou hachurés) garantit la conformité avec les processus de fabrication silicium les plus exigeants. Les ingénieurs peuvent désormais valider rapidement les chiplets, minimisant ainsi les cycles de conception pour une mise à l’échelle industrielle plus rapide.

Le principaux avantages de la solution :

 Accélération des cycles de conception : l’automatisation rationalisée élimine les étapes manuelles fastidieuses de la conception d’interconnexions 3D, minimisant ainsi les erreurs et augmentant le taux de réussite dès la première tentative.
 Réduction des risques liés à la conformité : validation des conceptions par rapport aux nouvelles normes telles que UCIe et BoW, ex VTF (Voltage Transfer Function), dès le début du cycle de vie, ce qui réduit le risque de défaillances tardives entraînant des

La solution est conçue pour s’intégrer aux outils d’automatisation de la conception électronique (EDA) de Keysight, tout en offrant une option autonome. Cela permet aux équipes d’intégrer l’optimisation et la conception des interconnexions 3D directement dans leurs processus de travail habituels. Associée à Chiplet PHY Designer, Elle offre aux ingénieurs la capacité de concevoir et d’optimiser des interconnexions 3D précisément adaptées aux chiplets et aux circuits intégrés tridimensionnels (3DIC). Ceci assure une grande précision et réduit considérablement les itérations coûteuses dans les architectures multi-puces.

« En raison de la complexité actuelle, la conception et l’optimisation manuelles des interconnexions 3D constituent désormais un obstacle majeur », déclare Nilesh Kamdar, EDA Design and Verification General Manager chez Keysight. « En rationalisant le processus de conception et en fournissant très en amont des analyses sur les problèmes potentiels (tels que l’intégrité des signaux et de l’alimentation), nous aidons les ingénieurs à accélérer la mise sur le marché de leurs produits. Ils peuvent ainsi livrer plus rapidement des conceptions conformes. »

https://www.keysight.com