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À l’occasion du salon SEMICON Southeast Asia 2026, qui se déroule actuellement à Kuala Lumpur, Delta Electronics a dévoilé ses dernières solutions de fabrication intelligente destinées au packaging avancé de semi-conducteurs. L’accent a été mis sur l’intégration de l’IA pour améliorer la vitesse, la précision et l’évolutivité des lignes de production. Delta a notamment présenté son système d’asservissement multi-axes ASDA-W3, dont la conception compacte permet des mouvements synchronisés de haute précision, essentiels alors que les composants continuent de rétrécir. En complément, le Linear Positioning Link (LPL) offre une précision de positionnement sub-micronique, dépassant les capacités des systèmes moteurs conventionnels pour les processus d’assemblage délicats comme le “Flip Chip”.

Une autre innovation majeure présentée est la solution ACME (AI Vision Solution for Smart Manufacturing), qui utilise des analyses vidéo pilotées par deep learning pour surveiller les assemblages manuels en temps réel. Le système détecte instantanément les composants manquants ou les erreurs de manipulation, fournissant une rétroaction immédiate aux opérateurs. Cette approche systémique permet aux fabricants de passer de l’amélioration de performances isolées à une optimisation cohérente de l’ensemble de la chaîne de production. Eng Yong Ch’ng, Country Manager chez Delta Malaysia, a souligné que ces technologies permettent de répondre à la pression croissante sur les coûts et les délais de mise à l’échelle.

Pour les EMS, ces outils représentent un levier crucial pour garantir la qualité dans un environnement de production de haute technologie de plus en plus exigeant.

Source : Delta Electronics