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Trois universités majeures rejoignent le centre EPIC pour accélérer la transition “Lab-to-Fab” des puces IA.

Applied Materials renforce son dispositif de R&D pour l’ère de l’intelligence artificielle. L’équipementier a annoncé l’intégration de l’Arizona State University (ASU), du Rensselaer Polytechnic Institute (RPI) et de l’Université de Stanford en tant que premiers partenaires universitaires de son EPIC Center (Equipment and Process Innovation and Commercialization) situé dans la Silicon Valley. Ce centre représente le plus gros investissement américain jamais réalisé dans la recherche sur les équipements de semi-conducteurs. L’objectif est de briser le modèle de recherche séquentiel traditionnel pour adopter une approche de co-innovation simultanée.

En travaillant directement sur des outils de production de classe industrielle, les chercheurs pourront diviser par deux le temps nécessaire pour passer de la découverte de nouveaux matériaux à leur mise en œuvre en fabrication de masse. Les collaborations porteront sur des architectures de transistors 3D complexes, des matériaux d’interconnexion à faible résistance et des solutions de packaging hétérogène optimisées pour les accélérateurs d’IA. Applied Materials fournit aux équipes académiques un accès sans précédent à des équipements de gravure et de dépôt de pointe, permettant de valider les concepts technologiques trois nœuds en avance sur la production actuelle.

Cette initiative sécurise non seulement le pipeline d’innovation pour les futurs processeurs, mais vise également à former une main-d’œuvre hautement qualifiée capable de maîtriser les défis de la lithographie angström. Le centre devrait être opérationnel avant la fin de l’année 2026.

Source : Applied Materials