Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Système Build-Up composé de 3 capteurs de charge
Le convertisseur FPS écologique de Fairchild Semiconductor a reçu de SemiApps.com la médaille d’argent des produits les plus verts.
Un nouveau détecteur de puissance logarithmique RF
Un système d’entraînements flexible et modulaire pour toutes les tâches dans des applications industrielles exigeantes
Altera présente les premiers FPGA et ASIC HardCopy en 40 nm de l’industrie.
Petit et compact, le NEXACT® est le dernier né de la gamme des moteurs piézo-électriques à reptation
Mesure rapide et sûre avec le système amplificateur modulaire digiCLIP
(NASDAQ : MOLX et MOLXA) et Polymicro Technologies, une filiale de Molex, annonce que son interconnexion basée sur Molex LumaCore™ est incorporée aux fibres optiques à large cœur Polymicro. Les concepteurs de systèmes avec fibres optiques peuvent désormais disposer d’une solution complète pour connecter des fibres optiques à large cœur utilisées lors de la transmission de données par liaison optique.
GRAPHI-BOND 669 est un adhésif à base de graphite haute température mono composant proposé par POLYTEC France. Cette colle est utilisée pour coller, remplir et réparer des pièces en carbone et graphite en atmosphère oxydante et réductrice jusqu’à 1371°C.
Renesas bénéficie des avantages offerts par Cadence SoC Encounter en termes de productivité, de coûts et de délais de mise sur le marché
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