En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Farnell élargit le portefeuille de Toshiba pour soutenir les ingénieurs concepteurs

Toshiba et Farnell ont renforcé leur partenariat mondial pour mettre sur le marché de nouvelles technologies et fournir un meilleur accès à une sélection de semi-conducteurs de puissance et d’autres dispositifs discrets leaders du marché de Toshiba...

 
Publication: Juin 2022

Murata et Abeeway codéveloppent un module de géolocalisation LoRaWAN®

Murata a conçu et fabriqué un module de géolocalisation Abeeway-Murata (LBEU5ZZ1WL) codéveloppé avec Abeeway, un leader du marché de la géolocalisation avec des solutions à basse consommation convenant aussi bien à un environnement intérieur qu’extérieur...

 
Publication: Juin 2022

Western Digital : Du stockage et des performances optimales pour la PS5

Du HDD vers le SSD...

 
Publication: Juin 2022

ADM21 présente les commutateurs Ethernet 2.5G

Objectif : répondre à toutes les demandes d’automatisation industrielle...

 
Publication: Juin 2022

Le premier FPGA SoC à base RISC-V est désormais produit en grande série

L’écosystème Mi-V de Microchip permet aux utilisateurs d’accélérer le développement de produits à base de FPGA PolarFire®, du prototype jusqu’à la production...

 
Publication: Juin 2022

Mouser stocke désormais les FET SiC UF4C/SC 1 200 V Gen 4 d’UnitedSiC

Mouser Electronics, Inc., distributeur leader de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semi-conducteurs™, stocke désormais les FET en carbure de silicium (SiC) 1 200 V UF4C et UF4SCd’UnitedSiC (désormais Qorvo®)...

 
Publication: Juin 2022

Connecteur industriel robuste en nouvelle version courte

Binder annonce le lancement d’une version courte de sa série 423 : des connecteurs circulaires au format M16, d’une longueur d’environ 47 mm.

 
Publication: Juin 2022

Congatec : trois familles de Server-on-Module équipées du processeur Intel Xeon D

Congatec célèbre une première mondiale pour les modules COM-HPC Server basé sur x86 avec la disponibilité de trois nouvelles familles de Server-on-Module parallèlement au lancement de la toute nouvelle famille de processeurs Intel Xeon D, anciennement connue sous le nom de code Ice Lake D...

 
Publication: Juin 2022

CoreAVI : l’API Vulkan® SC nouvellement approuvée

CoreAVI apporte la liberté de choix et l’évolutivité à la conception de systèmes sécuritaires à travers l’API Vulkan® SC nouvellement approuvée...

 
Publication: Juin 2022

Renesas se lance dans la technologie RISC-V avec des MPU à usage général RZ/Five

Élargissement du portefeuille de la famille RZ venant s’ajouter aux MPU existants basés sur le coeur Arm...

 
Publication: Juin 2022

... | 1950 | 1960 | 1970 | 1980 | 1990 | 2000 | 2010 | 2020 | 2030 |...

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: