En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Zoom lance CMK

Une clé gérée par le client pour renforcer la confidentialité des données. Dans le cadre de l’offre Bring Your Own Key (BYOK) de Zoom, la Customer Managed Key (CMK) vient apporter un niveau de confidentialité supplémentaire à la protection des données clients...

 
Publication: 12 septembre

Rohde & Schwarz étend à 50 GHz la bande de fréquences des analyseurs de signaux

Grâce au lancement des deux nouveaux modèles R&S FSV3050 et R&S FSVA3050, la famille des analyseurs de signaux et de spectres des gammes R&S FSV et R&S FSVA couvre désormais une bande de fréquences qui atteint 50 GHz...

 
Publication: 12 septembre

AMD lance FidelityFX Super Resolution 2.1

AMD annonce de nouveaux jeux compatibles avec le FSR 2...

 
Publication: 10 septembre

Molex présente les premiers systèmes d’interconnexion électro-optiques hybrides

ELSIS est une solution complète pour les dispositifs optiques réunis dans un unique boîtier (Co-Packaged Optics, CPO) de prochaine génération nécessitant des lasers externes...

 
Publication: 10 septembre

Maintenant disponible chez Mouser

Le kit de développement Summit SOM 8M Plus de Laird Connectivity pour les applications IoT exigeantes...

 
Publication: 9 septembre

Renesas étend son portefeuille de processeurs embarqués RISC-V

Une nouvelle solution ASSP de contrôle moteur. L’ASSP basé sur cœur RISC-V, proposé en collaboration avec des partenaires de l’écosystème, fournit une solution de système de commande de moteur complète et prête pour la production...

 
Publication: 9 septembre

Découvrez le nouveau connecteur HY étanche au vide de LEMO

LEMO étend sa Série M, éprouvée sur le terrain, avec un nouveau connecteur étanche au vide, nommé HY, disponible dans toutes les tailles et configurations basse tension...

 
Publication: 7 septembre

Les MOSFET SiC 1 200 V Toshiba de 3ème génération

Les nouveaux MOSFET discrets combinent un excellent facteur de mérite RDS(on) x QGD, à des innovations Toshiba éprouvées en matière de fiabilité et de stabilité...

 
Publication: 7 septembre

Toshiba lance des MOSFET au carbure de silicium (SiC) 650 V de 3ème génération

Ces nouveaux dispositifs vont améliorer l’efficacité énergétique et réduire la taille des applications industrielles...

 
Publication: 7 septembre

Le nouveau moteur V16 à axe brisé de Parker permet d’atteindre des vitesses accrues

La division Pump and Motor Europe (PMDE) de Parker Hannifin, leader mondial des technologies du contrôle et du mouvement, a annoncé le lancement d’une nouvelle série de moteurs V16 à axe brisé et à cylindrée variable...

 
Publication: 5 septembre

0 | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |...

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: