Renforcement des capacités de certification pour produits connectés. UL Solutions a annoncé l’ouverture d’un nouveau laboratoire de test électromagnétique et wireless en Allemagne, information reprise par plusieurs médias techniques européens. Cette infrastructure vise à répondre à la croissance rapide (...)
Indicateur avancé de reprise du cycle semi-conducteurs. Le 29 avril 2026, l’organisation SEMI a publié des données confirmant une hausse de 13,1 % des livraisons mondiales de wafers silicium au T1 2026, information largement relayée par la presse spécialisée comme EE Times et Electronics Weekly. (...)
Les matériaux d’assemblage entrent dans la course IA. Indium Corporation a annoncé le 1er mai 2026 sa participation à SEMICON SEA 2026, du 5 au 7 mai à Kuala Lumpur, avec un portefeuille orienté applications IA haute performance. L’intérêt pour les fabricants et EMS tient au positionnement matériaux : (...)
Participez à une journée technologique dédiée à la sérigraphie pour la fabrication électronique, le 20 ou le 21 mai au choix, dans nos locaux d’Évreux. Au programme : démonstrations sur EKRA X5 Professional, essais avec pochoirs ultra-fins (25–30 µm), pochoirs 3D, ainsi que des applications fines lignes (...)
Les incidents de production sont souvent exacerbés par un manque de transparence et une traçabilité limitée dans le réseau OT, ce qui peut entraîner des arrêts coûteux. ADM21 distribue les solutions réseau OT sécurisées Moxa permettent d’éviter les angles morts du réseau, d’identifier les causes plus (...)
Compatibles avec la cryptographie post-quantique pour les systèmes de nouvelle génération...
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Sa solution Tia génère désormais des automatisations à partir des résolutions éprouvées des clients, en combinant les sessions IA et la télémétrie des terminaux afin d’identifier des schémas récurrents à l’échelle de l’environnement IT. A l’occasion du Gartner Digital Workplace Summit 2026 à Londres, (...)
Pour propulser l’innovation aérospatiale...
Par l’IA grâce à des plateformes de fabrication numérique...