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Actualité des entreprises

La solution Mini-MRP de Molex améliore la fiabilité des racks destinés à l’aérospatiale

Ses broches de raccordement arrière coudées et surmoulées permettent de limiter les défaillances, tout en réduisant au minimum l’encombrement sur le circuit imprimé...

 
Publication: Mai 2016

PCIM Europe 2016 : Nuremberg Messe, Hall 9 Stand 301

Les diodes Schottky SiC Toshiba 2ème génération offrent une densité de courant 50% plus élevée, et supportent des pointes de courant nominales supérieures...

 
Publication: Mai 2016

PACKAGING (assemblage) en microélectronique

Les 28 et 29 juin 2016 à Marseille...

 
Publication: Mai 2016

A lire dans le N°110 d’Electronique Mag à paraitre le 12 mai 2016

Comme chaque année, nous avons interrogé les fabricants des circuits imprimés français sur leurs activités...

 
Publication: Mai 2016

Une analyse des circuits imprimés plus rapide

Facile et précise pour un devis plus réactif avec Integr8tor v2016.04...

 
Publication: Mai 2016

STMicroelectronics améliore la navigation des appareils mobiles

Grâce à l’intégration de la toute dernière boussole électronique eCompass de STMicroelectronics...

 
Publication: Mai 2016

Silicon Labs réduit le coût et la complexité de la technologie de synchronisation

Pour le marché de l’optique cohérente...

 
Publication: Mai 2016

DLINK lance la carte processeur au format CompactPCI®

Serial 3U dotée de la 4ème/5ème génération de processeur Intel® Core™ avec mémoire ECC...

 
Publication: Mai 2016

Rapport d’étude 2016 sur le test automatique

Nous savons qu’il n’est pas toujours évident de se tenir informé(e) des nouveautés technologiques...

 
Publication: Mai 2016

5 projets Minalogic financés

Dans le cadre du 21ème appel à projets FUI-Régions...

 
Publication: Mai 2016

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