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Actualité des entreprises

PIQ intègre plusieurs technologies développées par STMicroelectronics

L’intégration de différents circuits intégrés de ST dans ce capteur permet d’exécuter des fonctions clés, de prolonger l’autonomie de la batterie et de réduire la taille des produits...

 
Publication: Janvier 2016

L’Institut Mines-Télécom au CES 2016

Représenté par Philippe Jamet, directeur général, l’Institut Mines-Télécom participera au Consumer Electronics Show (CES) de Las Vegas du 6 au 9 janvier...

 
Publication: Janvier 2016

Brasage 2016 : Lancement de l’appel à communication

Colloque International de la carte électronique. CONGRES BRASAGE : Le 14 et 15 juin 2016 au Quartz Brest...

 
Publication: Janvier 2016

Formation AMDEC ELECTRONIQUE, les 19, 20 et 21 janvier 2016 à Marseille

Techniques en électronique : AMDEC et Fiabilité des équipements électroniques...

 
Publication: Janvier 2016

Predictions piece from Farnell element14

Par Daniel Dahan, Regional Sales Director South, Farnell element14

Conserver un avantage concurrentiel en 2016...

 
Publication: Décembre 2015

IDT finalise l’acquisition de ZMDI

Cette acquisition renforce le leadership d’IDT sur le marché de l’analogique et des signaux mixtes, tout en propulsant la société sur le secteur à forte croissance des composants intelligents pour l’automobile...

 
Publication: Décembre 2015

AdOpAS, Votre prestataire de services en achats industriels

AdOpAS, votre prestataire de services en achats industriels, dédié aux achats de composants et équipements électriques, électromécaniques et électroniques...

 
Publication: Décembre 2015

CES Las Vegas : La contribution de CAP’TRONIC à la French Tech

Chapeau bas aux startups de la French Tech très nombreuses à se rendre au CES 2016 de Las Vegas du 6 au 9 janvier 2016...

 
Publication: Décembre 2015

RS Components reçoit un prix de la part d’APEM

Le premier fabricant de composants d’interface homme-machine récompense une collaboration et un succès constant sur trois décennies...

 
Publication: Décembre 2015

LISI s’associe a POLY-SHAPE pour creer une co-entreprise

Le Groupe LISI annonce ce jour avoir signé un accord avec la société POLY-SHAPE en vue de la création d’une filiale commune, LISI AEROSPACE ADDITIVE MANUFACTURING, détenue à 60 % par LISI AEROSPACE et 40 % par POLY-SHAPE...

 
Publication: Décembre 2015

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