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Techniques

Congatec : carte SBC industrielle Pico-ITX avec proc. Intel Atom E3800 pour l’usine 4.0

La puce graphique intégrée Intel Gen7 HD prend en charge deux affichages indépendants en résolution Full HD (LVDS 2x24 bits via un connecteur internet...

 
Publication: Mai 2015

MACOM annonce la technologie GaN de quatrième génération

Gen4 GaN étend les trajectoires d’innovation et de commercialisation des générations antérieures de GaN sur Si...

 
Publication: Mai 2015

Quartet FS annonce la mise à disposition de connecteurs Hadoop et NoSQL

Quartet FS annonce la mise à disposition de connecteurs entre sa base de données en mémoire ActivePivot et les environnements Hadoop et NoSQL...

 
Publication: Mai 2015

XXAT Safe : solutions certifiées TÜV pour la mise en oeuvre de communications sécurisées

Le module Safe T100 est intégré directement au produit ou système du client : systèmes de soudure, entraînements, bornes de comptage, etc...

 
Publication: Mai 2015

La mise à jour du logiciel TraceParts Enterprise 2015 apporte de nombreuses améliorations

Service Pack 1 disponible pour le logiciel de gestion des composants fournisseurs TraceParts Enterprise...

 
Publication: Mai 2015

EUROCOMPOSANT : Lumineq révolutionne la lisibilité des écrans avec l’écran EL40S

Cet écran doté de la technologie « Thin Film Electroluminescent » (TFEL) est idéal pour des applications extérieures...

 
Publication: Mai 2015

Tsubaki KABELSCHLEPP permet le fonctionnement efficace d’un pont pour conteneurs

Robuste et silencieux : un système clé en main...

 
Publication: Mai 2015

EUROCOMPOSANT : Augmentez de 45% votre flux lumineux avec la GEN 4 de LED COB CITIZEN

Les LED peuvent désormais émettre jusqu’à 53 000 lm en version standard...

 
Publication: Mai 2015

CEA : Batteries Li-ion, le vieillissement des accumulateurs étudié grâce à la chimie sous rayonnements ionisants

Une collaboration entre des équipes du CEA, du CNRS et de l’Université Paris-Sud1 vient de montrer que les outils de la chimie sous rayonnement...

 
Publication: Avril 2015

Stratasys, L’impression 3d fait décoller les fusées

Le fabricant de fusées « United Launch Alliance » imprimera en 3D des composants pour fusées prêts à voler

 
Publication: Avril 2015

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