Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Décoder l’ère de l’Internet des objets

Advantech à la Smart City Expo World Conference 2014...

TI améliore la capacité de traitement des signaux numériques

La vision de ses processeurs « Jacinto » pour systèmes d’infoloisirs, afin d’optimiser l’intégration de l’habitacle numérique...

TI continue d’introduire des innovations sophistiquées

Dans les solutions dédiées aux systèmes avancés d’aide à la conduite des véhicules d’entrée et de milieu de gamme...

Accélérer les systèmes de contrôle et augmenter le niveau d’intégration

Tout en abaissant le coût des systèmes avec le nouveau microcontrôleur C2000™ Piccolo™ F2807x de Texas Instruments...

Câblage CAT.8 et 40 Gbits/s sur Paires Torsadées

De nombreuses incertitudes persistent…

Nouvelles règles du jeu de l’industrie électronique en Asie : dynamisme indéniable, risques accrus

Innovation, moteur de croissance et génératrice de risques à la fois...

Würth Elektronik, la technologie flex-rigide associée à l’impédance contrôlée

Les signaux d’horloge élevés des composants électroniques modernes et les temps de réponse courts leur étant associés pour...

Framatec : AMDEC et Fiabilité des équipements électroniques

Les 23, 24 et 25 septembre 2014, à Marseille

Des témoignages récents ont montré que le dossier AMDEC des Equipements Electroniques constitue un argumentaire commercial déterminant auprès des clients internes et externe...

Altera et TSMC collaborent pour apporter une technologie avancée d’encapsulation destinée aux FPGA et SoC Arria 10

Une technologie innovante d’encapsulation basée sur des bosses de cuivre (« copper bump ») améliore la qualité, la fiabilité et les performances de la famille de composants 20 nm d’Altera...

Green Hills Software et Crank Software annoncent une plate-forme adaptée aux logiciels embarqués riches en graphiques

Sûreté, sécurité et fiabilité pour les marchés automobile, grand public et industrie...