Modules SiC de nouvelle génération, dispositifs IEGT de forte puissance et sessions animées par des experts pour optimiser l’efficacité, la densité de puissance et la durabilité dans les secteurs industriels clés Toshiba Electronics Europe GmbH présente ses dernières innovations en électronique de (...)
Advantech (TWSE : 2395), leader mondial des systèmes intelligents IoT et des plateformes embarquées, annonce qu’à l’occasion de COMPUTEX Taipei 2026, l’entreprise intégrera étroitement sa conférence annuelle World Partner Conference (WPC) à ses activités sur le salon. Sous le thème « Edge Computing & (...)
Mouser Electronics, Inc., le distributeur mondial agréé des composants électroniques et produits d’automatisation industrielle les plus récents, a annoncé aujourd’hui la dernière édition de sa série Empowering Innovation Together (EIT), intitulée L’essor des robots, qui explore les technologies clés à (...)
Dans un contexte de forte accélération des besoins dans les secteurs stratégiques français, défense, aéronautique, nucléaire ou haute technologie, les industriels doivent aujourd’hui répondre à une montée en cadence sans compromis sur les exigences techniques. Fiabilité, traçabilité, cybersécurité et (...)
Les dirigeants de l’entreprise ont fait le point sur les initiatives d’intégration numérique et sur la stratégie d’investissement dans les stocks DigiKey a reçu 29 distinctions de ses partenaires fournisseurs lors de l’événement 2026 EDS Leadership Summit, récompensant l’excellence de l’entreprise en (...)
Conforme aux normes IEEE 802.3ab (1000BASE-T) / IEEE 802.3u (100BASE-TX) / IEEE 802.3 (10BASE-T), ce modèle intègre la négociation automatique Auto MDI/MDI-X. Idéal pour les environnements silencieux, il est dépourvu de ventilateur. Sa conception en métal assure une excellente dissipation thermique (...)
Vishay Intertechnology dévoile de nouvelles inductances radiales de puissance IHXL capables de supporter jusqu’à 209 A tout en réduisant les pertes de 20 %. Vishay Intertechnology a enrichi sa série d’inductances radiales traversantes IHXL en lançant quatre nouveaux modèles à la fois performants et (...)
Microchip Technology lance des modules en carbure de silicium de 3,3 kV pour simplifier le raccordement moyenne tension des centres de données d’intelligence artificielle. Pour simplifier le développement des convertisseurs de puissance dans les centres de données d’intelligence artificielle, (...)
Intel, SambaNova et Foxconn préparent une infrastructure IA rackscale fondée sur Xeon, avec objectif d’inférence agentique plus efficiente et industrialisable. Intel a publié le 1er juin 2026, depuis Computex à Taipei, une annonce structurante pour l’écosystème serveur et électronique industrielle : (...)
Le nouveau whiteboard capture l’expérience en conception RF et génère des données structurées adaptées aux les flux de travail IA Keysight Technologies, Inc. (NYSE : KEYS) annonce une nouvelle fonctionnalité au sein de son logiciel RF Circuit Simulation Professional, qui permet aux ingénieurs de (...)
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