Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Anker Innovations annonce aujourd’hui le lancement de THUS™, une plateforme propriétaire de puces d’intelligence artificielle conçue pour embarquer des réseaux neuronaux directement dans les appareils grand public. Une innovation majeure, qui débute avec l’audio et a vocation à s’étendre aux accessoires mobiles et aux objets connectés.
Depuis près de 80 ans, l’informatique repose sur une architecture héritée des travaux du mathématicien John von Neumann en 1945. Son principe consiste à traiter les données de manière séquentielle, en séparant physiquement la mémoire, où les données sont stockées, du processeur, où elles sont traitées.
Mais l’intelligence artificielle bouleverse ce modèle. Contrairement aux programmes traditionnels, les réseaux neuronaux fonctionnent de manière globale, mobilisant simultanément des millions, voire des milliards de paramètres. Ce fonctionnement implique des échanges constants entre mémoire et processeur, extrêmement coûteux en énergie, ce qui constitue un frein majeur pour les appareils compacts et alimentés par batterie.
Avec THUS™, Anker Innovations s’inspire du fonctionnement du cerveau humain, où stockage et traitement de l’information sont réunis au même endroit.
La plateforme repose sur une approche dite compute-in-memory, intégrée directement dans des cellules de mémoire NOR Flash. Concrètement, les données ne circulent plus entre différents composants, elles sont traitées là où elles sont stockées. Résultat, une réduction drastique de la consommation énergétique et un gain de place significatif, rendant l’IA embarquée viable même dans les appareils les plus compacts.
« Jusqu’à présent, les puces IA stockaient les modèles d’un côté et effectuaient les calculs de l’autre. THUS™ change cette logique en réalisant les calculs directement là où se trouvent les données, éliminant les transferts inutiles et libérant le potentiel de l’IA embarquée. » déclare Steven Yang, fondateur et CEO d’Anker Innovations.
Anker a choisi les écouteurs sans fil pour inaugurer cette technologie, l’un des environnements les plus contraints en termes d’espace et d’énergie.
Grâce à THUS™, la nouvelle puce permet d’exécuter des modèles d’IA bien plus complexes qu’auparavant, avec plusieurs millions de paramètres. Elle offre ainsi jusqu’à 150 fois plus de puissance de calcul dédiée à la réduction de bruit environnemental par rapport à la génération précédente d’écouteurs haut de gamme de la marque.
Parmi les premières fonctionnalités dévoilées, Clear Calls améliore significativement la qualité des appels. Là où les solutions classiques atteignent leurs limites dans les environnements bruyants, comme les transports, les rues animées ou les lieux publics, cette technologie s’appuie sur un réseau neuronal avancé fonctionnant directement sur l’appareil. Couplée à huit microphones MEMS et deux capteurs à conduction osseuse, elle isole précisément la voix de l’utilisateur pour des conversations plus claires, quelles que soient les conditions.
D’autres fonctionnalités basées sur l’IA, comme Signature Sound ou le contrôle vocal avancé, seront présentées lors de l’événement Anker Day, le 21 mai 2026 à New York.
La puce THUS™ est fabriquée en Allemagne, au sein du réseau industriel mondial d’Anker Innovations.
THUS™ s’inscrit dans une stratégie de long terme visant à déployer l’intelligence artificielle locale sur l’ensemble des catégories de produits Anker, de l’audio aux accessoires mobiles en passant par les objets connectés. De futures générations de puces viendront enrichir progressivement cet écosystème.
La première puce THUS™ sera intégrée aux prochains écouteurs true wireless haut de gamme de la marque Soundcore. Les détails complets seront annoncés lors de l’Anker Day, le 21 mai 2026 au soir à New York, soit le 22 mai 2026 en France
