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Le groupe japonais Resonac annonce le lancement d’un centre de R&D dédié aux technologies de packaging de nouvelle génération dans le cadre du consortium “US-JOINT”. Cette initiative vise à renforcer la compétitivité des solutions d’intégration avancée, notamment pour les architectures hétérogènes et les applications IA.

Le projet s’inscrit dans une dynamique globale où le packaging devient un levier critique de performance face aux limites de la miniaturisation. Resonac entend concentrer ses efforts sur les matériaux avancés, la dissipation thermique et l’interconnexion haute densité. Le centre collaborera avec des partenaires industriels et académiques américains et japonais afin d’accélérer la mise sur le marché de solutions compatibles avec les nœuds les plus avancés.

Cette annonce confirme la montée en puissance des stratégies collaboratives transpacifiques pour sécuriser la chaîne de valeur des semi-conducteurs, en particulier sur les segments critiques comme le 2.5D/3D et le chiplet. Pour les EMS et intégrateurs, cela ouvre des perspectives sur de nouveaux standards d’intégration et de fiabilité.

Source : Resonac