Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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La réalisation de composants électroniques à base de graphène, matériau constitué d’un plan unique d’atomes de carbone, est aujourd’hui un défi technologique majeur...
Les cartes de 3ème génération disposeront des fonctions les plus récentes comme DirectX 11 et USB 3.0...
« Nous pouvons à présent utiliser un outil généraliste pour nos travaux de conception ‘high performance’ ; nous sommes en outre en mesure de le personnaliser de manière à ne pas limiter notre créativité. » Michael Ingham, Directeur Technique, Spectrum Integrity...
Le Contrôle UV à l’aide de l’AOI : fiable tout en optimisant le processus...
Par Cary Stronach, Directeur de la gestion des produits iDigi, Digi International...
ADLINK supporte d’emblée le nouveau standard de modules COM, dédié aux processeurs ARM et SoC...
Double rendement, réduction de la marge d’erreur et diminution des coûts par l’automatisation : aujourd’hui cela est possible simplement avec le système de test de sonde mobile : Pilot V8...
Le marché mondial de l’infrastructure de communication mobile LTE sera de plus de 11 milliards de dollars d’ici 2014...
L’expertise de HID Global en matière de contrôle d’accès sécurisé et la technologie FeliCa de Sony convertissent les appareils mobiles aux applications NFC...
pour les applications embarquées non ventilées...
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