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SOMMAIRE

KIOXIA propose de nouveaux niveaux de performances avec la famille de disques SSD NVMe

Disques SSD de la série CM7 disponibles dans les nouveaux facteurs de forme EDSFF E3.S et le facteur de forme 2,5 pouces standard du secteur...

 
Nouveaux produits - Publication: 26 juillet

Modula et MiR dévoilent une nouvelle solution

Une nouvelle solution de stockage, de prélèvement et de manutention entièrement autonome...

 
Nouveaux produits - Publication: 26 juillet

Les processeurs AMD EPYC aident à collecter les données satellites

Objectif : délivrer en temps quasi réel une surveillance accrue des inondations...

 
Nouveaux produits - Publication: 26 juillet

Nick Lazaridis nommé vice-président Senior d’AMD, ventes, EMEA, Inde et APJ

AMD a annoncé la nomination de Nick Lazaridis en tant que vice-président Senior pour les ventes d’AMD et qui sera également responsable de la gestion des ventes pour la région EMEA, l’Inde et l’APJ...

 
Actualité des entreprises - Publication: 22 juillet

Un nouvel eBook de Microchip et Mouser explore la flexibilité et le fonctionnement

Mouser Electronics, Inc., leader dans l’introduction de nouveaux produits (NPI)™ favorisant l’innovation, annonce, en collaboration avec Microchip Technology, un nouvel eBook qui explore l’utilisation des microcontrôleurs embarqués dans la conception (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 22 juillet

Keysight dévoile les étudiants finalistes du Keysight Innovation Challenge 2022

Les équipes s’affrontent pour avoir une chance de gagner 30 000$ et des équipements de test pour une valeur de 30 000$...

 
Actualité des entreprises - Publication: 22 juillet

Tech Data renforce son offre HPE Edge to Cloud

Tech Data, une société TD SYNNEX, annonce la signature d’un nouvel accord de distribution en France avec la société HPE. L’entreprise spécialisée dans les produits de solutions IT est un leader mondial dans la vente de solutions Edge to (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 22 juillet

Rohde & Schwarz annonce une solution de test de caractérisation de puces sur wafers

Rohde & Schwarz propose désormais une solution de test pour la caractérisation de l’ensemble des performances RF d’un objet sous test sur plaquette semi-conductrice (wafer)...

 
Nouveaux produits - Publication: 22 juillet

TTI Europe ajoute le mini-connecteur E/S industriel de TE Connectivity

Le mini-connecteur E/S offre des performances supérieures dans les applications industrielles...

 
Nouveaux produits - Publication: 22 juillet

Siemens étend sa gamme de thermostats RDG200 avec de nouvelles fonctions

Les thermostats RDG200 peuvent désormais être équipés d’un capteur de CO2 intégré pour surveiller et contrôler la qualité de l’air intérieur. Cela contribue à créer un climat intérieur sain et un lieu de travail optimal...

 
Nouveaux produits - Publication: 22 juillet

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