A peine 4 ans après son arrivée en France, Holberton School ouvre trois nouvelles implantations, à Dijon, Fréjus et Rennes. Un maillage au plus proche des territoires pour répondre à l’effort de formation et combler la pénurie en compétences digitales entraînée par la transformation (...)
Module d’alimentation isolé à haut rendement et hautement protégé...
Les nouveaux FPGA offrent un nombre élevé d’E/S, une grande efficacité énergétique et des fonctions de sécurité de pointe pour les applications dans les secteurs de la vision embarquée, de la santé, des réseaux industriels, de la robotique et de la (...)
L’usine intelligente collabore avec les équipes de production grâce à des logiciels puissants, en améliorant les plans de fabrication, en réduisant les temps d’arrêt et en accélérant les dépannages, dans le but de gagner en productivité...
Ces testeurs portables permettent de mesurer des tensions de test sélectionnables allant de 250 à 2 500 V, ainsi que des résistances d’isolement pouvant atteindre 500 GΩ...
Composants électroniques imprimés en 3D : comment faire ?...
La société dévoilera ses premiers System-on-Modules développés en collaboration avec Qualcomm lors de la prochaine Embedded World Exhibition & Conference...
ASMPT présentera sa nouvelle solution flexible de sérigraphie DEK TQ L et de placement SIPLACE SX pour les petites, moyennes et grandes séries, au salon Global Industrie à Paris du 25 au 28 mars 2024...
PIGE ÉLECTRONIQUE est une entreprise spécialisée dans la conception, fabrication et test de cartes électroniques avec 40 ans d’expérience...
PACSystems IPC 2010, préchargé avec le logiciel Movicon et la plate-forme d’IIoT PACEdge, fournit un calcul de haute performance pour les applications de visualisation de données d’edge computing...