Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Sur arrow.com pour son activité de composants...
Et sur le réaménagement futur de la bande 3,4 – 3,8 GHz dans l’Hexagone...
Nouveau siège mondial et capacité de démonstration accrue sur les équipements AFM et de nanométrologie destinés au semi et à l’advanced packaging...
Samuel Rognon, Président de SEF POWER à GLOBAL INDUSTRIE Paris 2026Expert en conversion d'énergie, présente ses investissements technologiques, son développement industriel et ses engagements écoresponsables.
Samuel Altounian Resp. Com. chez APS à GLOBAL INDUSTRIE de Paris 2026L'un des Leaders Européen, APS assure la programmation, la mise en bande et le contrôle 3D de plus de 300 000 composants par jour avec une traçabilité totale pour les secteurs aéronautique et nucléaire.
Jérome BOOTZ, SYSTECH / TR2E à GLOBAL INDUSTRIE de Paris 2026Expert en électronique certifié EN 9100, le groupe Systech est un EMS qui assure la conception, la fabrication et l'intégration de cartes, racks et baies, suivies de tests rigoureux (électriques, AOI 3D, Takaya) pour les secteurs de la défense et de l'aéronautique entre autre. En 2026, l'entreprise (...)
La hausse de 15 % des ventes d’équipements en 2025 confirme une tension durable sur les capacités, les investissements et les délais amont...
Nicolas BILLARD directeur associé chez ATPV à GLOBAL INDUSTRIE Paris 2026Spécialiste depuis 25 ans, ATPV protège les cartes électroniques par la tropicalisation, le vernissage, le potting et le résinage. Certifiée ISO 9001, l'entreprise traite 400 000 cartes annuellement avec 60 références de produits.
Yoann RIFFARD, Dir. Commercial chez etap à Global Industrie de Paris 2026Grâce au jumeau numérique, etap permet de simuler et dimensionner les installations électriques en temps réel. Ses solutions facilitent l'intégration des énergies renouvelables et garantissent l'intégrité des données.
Jonathan ALBRIEUX Président d'IFTEC à GLOBAL INDUSTRIE Paris 2026Poursuit sa croissance et enrichit son catalogue 2026 avec des formations sur la refusion sous vide, le processus de câblage filaire et une nouvelle certification d'experts pour l'IPC-A-600 et lance l'événement technique SLAM fin (...)
