Nouveau dSPACE Sensor Simulation PC HPP...
Nuremberg (Allemagne) du 14 au 16 mars 2023, Stand 4-462...
En associant une technologie de formation numérique de faisceaux à des circuits intégrés d’émission-réception à la pointe de l’industrie, cette collaboration permet à la technologie massive MIMO de franchir un nouveau palier...
Ces nouveaux blocs de propriété intellectuelle assurent une vérification rapide et complète tout en garantissant la conformité des systèmes sur puce aux dernières spécifications standard en date...
Les cartes informatiques et les plates-formes d’IA Jetson améliorent les applications d’informatique de pointe...
Lors du MWC de Barcelone, Rohde & Schwarz présentera avec NVIDIA un récepteur neuronal exploitant des techniques d’intelligence artificielle et d’apprentissage automatique...
Objectif : une transmission sans fil ultra-rapide...
Siemens France et ses filiales Siemens Digital Industries (DI), Siemens Digital Industries Software (DISW) et Siemens Smart Infrastructure (SI) participeront à l’édition 2023 du salon Global Industrie, rendez-vous incontournable des acteurs de l’industrie en France et en (...)
Vicor Corporation a annoncé aujourd’hui un accord de distribution mondial avec Avnet, grand distributeur international de composants et de services électroniques...
Un distributeur agréé mondial exposera dans le hall 4A, stand 102...