Des machines Luminex avec une capacité de décollement photothermique et de nettoyage des wafers...
CUI Inc, une société du groupe Bel, a annoncé deux nouveaux convertisseurs DC-DC montés sur châssis pour les applications grand public, industrielles et IoT...
Les appareils ciblent des conceptions de puissance élevée, haute fréquence et robustes...
SECO, leader dans les technologies de digitalisation industrielle, a annoncé le lancement de son dernier module COM Express®, intégrant les nouveaux processeurs Intel® Atom® x7000RE Series (nom de code : Amston Lake)...
Teledyne FLIR, filiale de Teledyne Technologies Incorporated, a annoncé Teledyne FLIR AVP, un processeur vidéo avancé conçu pour alimenter l’IA Prism™ de Teledyne FLIR et l’imagerie computationnelle en périphérie...
Objectif : présenter une solution d’IA de pointe pour des performances ultimes en temps réel...
Objectif : améliorer la conception des modèles et les cycles de validation dans les systèmes autonomes...
Omron Electronic Components Europe a étendu sa gamme de relais MOSFET, afin d’offrir une température de fonctionnement et une capacité plus élevées à un format DIP à six broches pour courant de grande amplitude...
Le simulateur de cible radar de la gamme R&S RTS de Rohde & Schwarz permet de franchir un nouveau cap dans le domaine du test de radars automobiles. Cette solution se distingue notamment par sa capacité à simuler électroniquement des objets à très courte (...)
Nouvelle génération d’AI Computing pour la périphérie...